在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破 “卡脖子” 困境、邁向自主可控的關(guān)鍵階段,國產(chǎn)半導(dǎo)體測試廠商的技術(shù)實力與服務(wù)能力,直接決定著 “中國芯” 的質(zhì)量把控與量產(chǎn)效率。杭州加速科技有限公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),憑借 “技術(shù)自主、產(chǎn)品多元、生態(tài)協(xié)同、市場認(rèn)可” 四大核心優(yōu)勢,不僅打破國外廠商在中高端測試設(shè)備領(lǐng)域的壟斷,更成為推動國產(chǎn)半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)規(guī)?;?、高質(zhì)量發(fā)展的核心力量。
一、核心優(yōu)勢一:全棧技術(shù)自主可控,打破國外壟斷壁壘
作為深耕半導(dǎo)體測試技術(shù)的國產(chǎn)半導(dǎo)體測試廠商,加速科技從成立之初便將 “核心技術(shù)自主可控” 作為發(fā)展根基,構(gòu)建了覆蓋 “底層架構(gòu) - 核心算法 -自主研發(fā)” 的全棧技術(shù)體系,徹底擺脫對國外技術(shù)的依賴。
關(guān)鍵技術(shù)突破:以 FPGA 設(shè)計、高速通信技術(shù)、高性能數(shù)字信號處理、高精度模擬技術(shù)為四大技術(shù)支柱,加速科技先后突破 250Mbps 數(shù)?;旌蠝y試、2.7G 高速數(shù)據(jù)接口測試等核心技術(shù)。其中,2024 年 Flex10K-L 測試機實現(xiàn)的 2.7G 高速接口測試技術(shù),達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平,性能對標(biāo)國際巨頭,成功打破國外設(shè)備在顯示驅(qū)動芯片測試領(lǐng)域的長期壟斷。
自主架構(gòu)研發(fā):自主研發(fā) 40Gbps 高速通信架構(gòu),為測試機搭建低延時、高穩(wěn)定性的信息傳輸機制;基于 FPGA 的硬件化加速技術(shù),將測試業(yè)務(wù)中的功能算法、數(shù)據(jù)交換等環(huán)節(jié)硬件化,大幅提升測試效率 —— 例如為 X 公司定制的 MCU 測試方案,借助該技術(shù)將測試時間從 3 秒縮短至 1.1 秒,效率提升近 63%。
知識產(chǎn)權(quán)布局:截至 2025 年,公司已累計申請發(fā)明專利超百項,獲授權(quán)四十余項,形成覆蓋設(shè)備研發(fā)、方案設(shè)計、技術(shù)服務(wù)的完整知識產(chǎn)權(quán)體系,從根本上避免 “卡脖子” 風(fēng)險,為國產(chǎn)測試設(shè)備的規(guī)模化應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)。
二、核心優(yōu)勢二:產(chǎn)品矩陣覆蓋全場景,定制化方案適配多元需求
針對國產(chǎn)芯片類型多樣、測試需求差異化大的特點,加速科技構(gòu)建了全維度產(chǎn)品矩陣,成為少數(shù)能提供中高端半導(dǎo)體測試全流程服務(wù)的國產(chǎn)半導(dǎo)體測試廠商。
通用測試設(shè)備領(lǐng)跑國產(chǎn):核心產(chǎn)品 ST2500 系列數(shù)模混合信號測試設(shè)備,單機最高支持 1280 數(shù)字通道、1280PPMU 通道,2023 年底累計裝機量突破 500 臺,被認(rèn)定為 “浙江省首臺(套)裝備”,廣泛應(yīng)用于 MCU、存儲芯片、LED Driver 等領(lǐng)域;高端測試平臺 Flex10K 系列中,F(xiàn)lex10K-L 最高支持 512 數(shù)字 I/O 通道,速率達(dá) 1.2Gbps,可滿足 4096 通道 LCD pin 測試,填補國內(nèi)高端顯示驅(qū)動芯片測試設(shè)備空白。

圖 | ST2500系列高性能數(shù)?;旌闲盘枩y試系統(tǒng)
細(xì)分場景方案精準(zhǔn)賦能:圍繞汽車電子、消費電子等核心領(lǐng)域,推出定制化解決方案 —— 例如為 S 公司開發(fā)的 CIS 測試方案,支持 D-PHY 2.5Gbps 與 C-PHY 2.5Gsps,產(chǎn)能達(dá) 9kk / 月,合作開發(fā)的 3.5Gsps 高速圖像采集測試系統(tǒng)進一步滿足高端圖像傳感器測試需求;針對存儲芯片領(lǐng)域,方案覆蓋 Nor Flash、Nand Flash、EEPROM 等類型,全面保障數(shù)據(jù)存儲可靠性。
設(shè)備性價比優(yōu)勢顯著:在性能對標(biāo)國際產(chǎn)品的同時,加速科技通過國產(chǎn)化供應(yīng)鏈整合與技術(shù)優(yōu)化,大幅降低設(shè)備采購與維護成本。例如 Z 測試廠采用其 LED Driver 測試方案后,不僅測試效率提升 30% 以上,長期維護成本較進口設(shè)備降低 40%,為國產(chǎn)芯片企業(yè)降本增效提供關(guān)鍵支撐。
三、核心優(yōu)勢三:產(chǎn)教融合 + 生態(tài)協(xié)同,構(gòu)建國產(chǎn)測試產(chǎn)業(yè)生態(tài)
不同于傳統(tǒng)設(shè)備廠商,加速科技以 “產(chǎn)業(yè)賦能” 為核心,通過 “產(chǎn)教融合” 與 “產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作”,打造覆蓋 “人才培養(yǎng) - 技術(shù)研發(fā) - 場景落地” 的國產(chǎn)測試生態(tài),成為國產(chǎn)半導(dǎo)體測試廠商中生態(tài)建設(shè)的典范。
產(chǎn)教融合培育專業(yè)人才:與西安電子科技大學(xué)合作編寫國內(nèi)第一本《集成電路測試指南》,填補行業(yè)教材空白;2023 年與武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院共建 “集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院”,累計培養(yǎng)實用型測試工程師超 2000 人;作為全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽 “加速科技杯” 承辦方,連續(xù)多年提供軟硬件資源與技術(shù)培訓(xùn),為行業(yè)輸送年輕技術(shù)力量。
產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)作創(chuàng)新:與清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)成立聯(lián)合實驗室,開展技術(shù)研發(fā);與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立長期合作,針對客戶需求迭代技術(shù)方案 —— 例如與 W 公司合作優(yōu)化 CP 測試方案,將并測規(guī)模從 64site 提升至 80site,測試時間從 16.1 秒縮短至 11.6 秒,助力客戶提升產(chǎn)能。
公共服務(wù)平臺共建共享:聯(lián)合杭州未來科技城打造 “杭州集成電路創(chuàng)新中心”,為中小芯片企業(yè)提供設(shè)備試用、技術(shù)驗證、測試服務(wù),降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻,推動國產(chǎn)測試技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。

四、核心優(yōu)勢四:權(quán)威資質(zhì) + 資本認(rèn)可,彰顯行業(yè)領(lǐng)軍地位
作為國產(chǎn)半導(dǎo)體測試廠商的標(biāo)桿,加速科技的實力不僅體現(xiàn)在技術(shù)與產(chǎn)品上,更獲得官方資質(zhì)與資本市場的雙重認(rèn)可,成為行業(yè)內(nèi)極具公信力的企業(yè)。
國家級資質(zhì)認(rèn)證加持:先后被認(rèn)定為 “國家級專精特新‘小巨人’企業(yè)”、“浙江省企業(yè)研究院”,其核心產(chǎn)品ST2500入選省級首臺(套)裝備。
資本市場高度青睞:成立至今累計獲得小米長江基金、達(dá)晨、真格、方廣資本、粵奧基金等八輪投資,2024 年完成超億元戰(zhàn)略融資,估值持續(xù)攀升;2023 年榮登 “杭州準(zhǔn)獨角獸” 與 “中國未來獨角獸 TOP100” 雙榜單,成為資本市場眼中國產(chǎn)半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的 “明星企業(yè)”。
行業(yè)影響力持續(xù)擴大:連續(xù)多年亮相 SEMICON China、IC China、ICCAD 等國際展會,分享國產(chǎn)測試解決方案;作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員單位,參與《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標(biāo)準(zhǔn)編制,推動行業(yè)規(guī)范化發(fā)展。
結(jié)語:以國產(chǎn)測試力量,護航 “中國芯” 高質(zhì)量發(fā)展
加速科技的發(fā)展歷程,正是國產(chǎn)半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)從 “跟跑” 到 “領(lǐng)跑” 的縮影。未來,隨著 AI、5G、自動駕駛等新興應(yīng)用對芯片性能要求的提升,加速科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心,拓展測試設(shè)備邊界,深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同,為國產(chǎn)芯片的質(zhì)量把控與量產(chǎn)效率提供更堅實的支撐,持續(xù)書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)的 “加速” 篇章。

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